熱解法，其本質(zhì)是通過不同方式加熱廢棄PCB印刷電路板，使其中的有機物達到熱分解溫度而發(fā)生熱裂解反應(yīng)，從而得到固體殘渣、熱解油和熱解氣體產(chǎn)物。是目前處理回收廢棄PCB印刷電路板的最終方式。

熱解法，在工業(yè)上也成為干餾法，是將廢棄PCB在無氧或者缺氧的環(huán)境下加熱，利用有機物的熱不穩(wěn)定性，使其中的有機物發(fā)生熱裂解過程而分解為小分子物質(zhì)的過程，可以得到各種熱解氣體、熱解油和固體殘渣。熱解反應(yīng)過程是存在多種反應(yīng)并且非常復(fù)雜的反應(yīng)過程，包含一系列的物理轉(zhuǎn)化與化學(xué)反應(yīng)。簡單可以概括為以下五個部分組成：外界熱量的熱傳遞以及廢棄PCB內(nèi)部溫度的升高；隨著PCB內(nèi)部溫度的不斷升高，內(nèi)部低分子有機物熱解反應(yīng)開始，產(chǎn)生揮發(fā)成分；熱解產(chǎn)生的揮發(fā)成分不斷產(chǎn)生向外傳遞，高溫揮發(fā)分和低溫未熱解PCB發(fā)生熱傳遞；能夠冷凝的揮發(fā)分溫度降低而冷凝成熱解焦油；熱解殘渣中焦炭、PCB中有機物和熱解焦油相互發(fā)生的二次反應(yīng)。有機物的熱解反應(yīng)過程可以用下列通式簡單表示：

有機物——G（氣體）+L（液體）+S（固體）

熱解反應(yīng)的產(chǎn)物主要由以下三部分組成：碳氫化合物、一氧化碳、氫氣等可燃性氣體；焦油、甲醇、溴代烴等有機物的液體混合物；焦炭、玻璃纖維與金屬等固體殘渣。上述反應(yīng)產(chǎn)物的組分及產(chǎn)量根據(jù)原料的種類、加熱速度、加熱溫度、停留時間和反應(yīng)器類型等因素而有所區(qū)別。在低溫加熱條件下，熱解產(chǎn)生的的小分子有機物有足夠的時間進行重新組合并發(fā)生二次反應(yīng)生成較大組分的液體或固體。而在高溫加熱情況下，有機物充分吸收熱量發(fā)生劇烈充分發(fā)熱分解，生成大量低分子有機物，因而產(chǎn)物中氣體組分和產(chǎn)率較大。

由于熱解過程是在無氧或者缺氧的密閉氛圍中進行，因而能夠有效抑制氧氣環(huán)境下燃燒產(chǎn)生的有毒有害物質(zhì)，同時熱解固體殘渣中存在的還原性焦炭能夠有效抑制金屬氧化物和有毒有害物質(zhì)的形成，有利于減少對生態(tài)環(huán)境的二次污染。